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Catherine Shearer, Ormet 八月 11, 2021

电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装结构不断涌现，以满足未来的产品需求，特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多

Sky News 八月 02, 2021

2021亚太电子制造论坛-线上论坛 2021 Asia-Pacific Electronics Manufacturing Conference (virtual) 5G重塑PCB产业新价值- 5 ...查看更多

I-Connect007 七月 14, 2021

2021年7月号第53期——专业性助您攀登高峰 2021年转瞬进入了7月，国际电子电路（上海）展览会的成功召开，体现出了行业对于未来的期待与热情。同时我们的杂 ...查看更多

I-Connect007 七月 14, 2021

2021年7月号第53期——专业性助您攀登高峰 2021年转瞬进入了7月，国际电子电路（上海）展览会的成功召开，体现出了行业对于未来的期待与热情。同时我们的杂 ...查看更多

I-Connect007 七月 14, 2021

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Sky News 五月 20, 2021

时间 2021年5月21日（星期五） 14:30-16:00 形式线上研讨会语言普通话研讨会对象 PCB、FPC 技术、 ...查看更多

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